01为什么是淬思
端侧的错配：模型是定制的，芯片却只有通用件。
固定投入
定义到量产
项目团队
起量门槛
传统定制 ASIC → 淬思模式。Design house 只接大单，NPU 厂只做通用件；我们把大而散的定制需求变成一条可重复的产线。
02核心技术
定制的是权重，复用的是算子平台。
一颗芯片，两层掩膜
算子固化为平台层，权重落入定制层。悬停分层。
Agentic EDA 生产线
一份 spec 进，可签核的 GDS 出；Agent 在真实工具链上读报告、修设计。
03闭环
四个阶段，一个飞轮
签核结果、硅后数据与客户反馈回到性能模型、架构库与工程资产。
04引擎 ①
先比较，再收敛
关键架构决策在流片前完成——这是定制芯片能压到六个月的前提。
- IN输入 · 模型 · 量化精度 · 功耗 · 面积
- SRCH搜索 · 阵列 × 数据流 × 存储 × 调度
- OUT输出 · 多组候选点的面积 · 功耗 · 延迟
05引擎 ②
Agentic EDA，作为一条产线
不对外卖工具，而是固化了 Reference 与 Recipe 的内部产线，运行在真实 EDA 工具链上。
- 01一份 spec 进，Agent 规划任务、调用工具、读报告
- 02自动修复、重跑，直到设计可签核
- 03对芯片结果负责，不对脚本负责
大模型能写 RTL，写不出能签核的芯片。差的那一段，正是我们积累的工程资产。